2011年5月的一天，负责海外地区wafer代工的sales通过两个多月的尝试，利用上游供应链关系，打听到一些东芝相关人员的邮件下载亚博的联系方式。
2011年6月8号，经过辗转的介绍，终于用邮件成功联络到了日本东芝功率器件部门的负责人，很惊喜的是，东芝方面的回复是，“很巧合，我们目前确实正在寻求中国代工厂，但具体的计划是在一个月后也就是7月份安排，没想到你们先找到了我们”。正是这样的主动出击给东芝留下来良好的第一印象，第一时间拉近了距离。
2011年9月份，两家公司进行了漫长的交流，东芝索取了关于方正微电子方方面面的信息，譬如：公司商业模型、发展战略、产能规划、、基本报价、人力配置、设备清单、近三年财务状况、体系的建立情况、运营管控系统、生产品质规范等等。打印出来的纸本几乎堆满一个卡座了。不仅如此，东芝对每一个数据要求极为严格，需要说明出处，加以解释和证明。这是此前从未面对过的要求和考验。由sales统筹，发动全公司的力量配合。如期把数据和材料给到了东芝手里。而通过后面的接触，恰恰都证实了这一点，日本文化所致，日本人做事风格极其细致和严谨，而这时候，团队充足的准备和足够的耐心，对于客户如期导入显得尤为重要。
2011年9月底的一天，看起来平常的一天，因为sales邮箱里的一封来自东芝的邮件而变得特别。fmic正式进入第一轮备选fab，和其他6家fab进行竞争。取得了初选的资格，这无疑是对前期经历无数个日与夜整理资料的团队一个最好的消息，也就在这一天，得到了消息，东芝团队将马上访问fmic，进行实地的考察和首次评估。通过初选，可以开始商务洽谈，而这才仅仅是一个开始。
从这一个开始到2012年3月我们终于签订“生产合作协议”，中间历时近10个月，牵动了方正微电子上至王总、下至基层操作人员的心，甚至方正集团领导的鼎力支持，这个过程，也让我们对日本人办事很tough的风格深有体会。
在合同初稿讨论之初，东芝要求方正集团总办会的决议书来证明，方正微电子未来五年内经营wafer foundry业务，且将得到集团的持续支持。最终，方正微电子的总裁王贺光出面，诚挚邀请方正集团董事长亲自给东芝写了一封保证书，才得以认可。
而接下来10个多月来，仅讨论合同一项，双方进行了数十次的电话会议，来往的mail达300多封，来回改动的合同原稿达20多版，而东芝团队也以每个月1-2次的来访频率到访方正微电子进行面对面探讨。在会议室，常常为了一项条款，双方讨论至深夜，白板上写写划划，每一次东芝都要仔细地把白板上的讨论笔记用相机拍下来。谈判中，双方业务人员时而争吵的面红耳赤，甚至拍案而起，也时而因为一个玩笑而哄堂大笑。谈判的过程，是双方不断互相较真而又不断妥协的过程，是为了找到最佳的共赢点、利益点持续斗争的过程。几次会议下来，业务员笑言“皮都脱了好几层，快崩溃又活过来的感觉”。
尽管以fmic的行业地位，与东芝这样的业界巨头相比，本身地位具有不对等性，然而在合同谈判中，对于原则性的条款，fmic的sales坚持不让步和妥协，比如“如因芯片质量所致的产品终端出问题，代工厂负无尽的赔偿责任”，尽管是几率非常小事件，然而如一旦发生，这种条款可能是对一个晶圆代工厂毁灭性的打击。经过来回几轮的谈判，最终双方同意，设定赔偿最高限额不得高于wafer价格的3倍。于此同时，鉴于fmic之前有与韩国设计公司合作的经验，并且考虑行业和产品特殊性，fmic提出了承诺产能和客户订单比例绑定关系。诸如此类的谈判技巧，最大限度地保护了公司利益，将风险最小化、可控化，在彼此争吵中取得妥协，在互相让步里获得利益。
2012年3月12日，具有milestone意义的一天，正式宣布日本东芝和方正微电子顺利签订了“生产合作协议”，双方正式开始业务合作！合同成功的签订，是举公司之力共同努力的成果，更是我们清晰定位和果断决策的战果。
2012年末，东芝的产品成功通过可靠性验证，开始量产。