全球半导体观察 2019-4-25
4月24日，上海证监局信息披露，上海硅产业集成股份有限公司（以下简称“硅产业集团”）首次公开发行股票并在科创板上市辅导工作已经完成。
资料显示，硅产业集团成立于2015年，主要从事半导体硅片的研发、生产和销售，是中国大陆规模最大的半导体硅片企业之一，是中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化销售的企业，打破了我国300mm半导体硅片国产化率几乎为0%的局面。
为了加强对控股子公司的控制和管理力度，提升对控股子公司的持股比例，硅产业集团向上上海新阳等12家公司，以定向发行股份的方式购买上海新昇26.06%的股权和新傲科技 26.37%的股权，硅产业集团与交易各方分别签署了《发行股份购买资产协议》。
上述交易完成后，硅产业集团持股股数前五名的股东分别为国盛集团（持股30.48%）、国家集成电路产业投资基金（持股30.48%）、嘉定开发集团（持股9.37%）、武岳峰 ic 基金（持股8.71%）、新微集团（持股8.71%），公司无控股股东，无实际控制人。
业绩方面，硅产业集团2016年至2019年1-3月的营业收入分别为2.7亿元、6.94亿元、10.1亿元、2.7亿元，净利润分别为-9107.75万元、2.18亿元、967.98万元、547.13万元。
辅导工作总结显示，硅产业集团已符合《公司法》、《证券法》等相关法律法规以及中国证监会、上海证券交易所对于拟发行上市公司规范运行的要求，并已具备辅导验收及向中国证监会、上海证券交易所报送首次公开发行a股股票并在科创板上市的申请条件，不存在影响首次公开发行股票并在科创板上市的法律和政策障碍。
随着上市辅导工作完成，硅产业集团向科创板又迈近一步。