全球半导体观察 2019-5-22
5月21日，上海积塔半导体特色工艺生产线项目厂房结构封顶仪式在临港举行，这意味着上海积塔半导体项目建设进入一个新的阶段。
据悉，上海积塔半导体项目总投资359亿元，位于上海临港装备产业区，占地面积23万平方米，目标是建设月产能6万片的8英寸生产线和5万片12英寸特色工艺生产线。
产品重点面向工控、汽车、电力、能源等领域，将显著提升中国功率器件（igbt）、电源管理、传感器等芯片的核心竞争力和规模化生产能力，成为国内该领域的领导者。
该项目是上海市政府与中国电子信息产业集团合作协议的重要内容，也是其中第一个落地的重大产业项目。2018年8月，积塔半导体特色工艺生产线项目正式开工，该项目力争今年年底前完成设备搬入，尽早投产生效。