美国加州时间2019年9月30日，根据semi年度半导体行业硅片出货量预测，预计2019年晶圆总出货量将比去年的历史高位下降6％，2020年将恢复增长，2022年将达到新高。
2022年对硅单位的需求量预测显示，2019年抛光和外延硅片的出货总计为11757百万平方英寸，2020年为11977百万平方英寸，2021年为12390百万平方英寸，2022年为12785百万平方英寸（请参阅下表）
“由于产业的累积库存和需求疲软，预计今年硅出货量将下降。” semi产业研究和统计总监clark tseng表示，“预计将在2020年稳定下来，并在2021年和2022年恢复增长势头。” 2019 silicon* shipment forecast (msi = millions of square inches)
actual
forecast
2017
2018
2019
2020
2021
2022
msi
11,617
12,541
11,757
11,977
12,390
12,785
annual growth
9.8%
8.0%
-6.3%
1.9%
3.5%
3.2%
actual
forecast
2017
2018
2019
2020
2021
2022
msi
11,617
12,541
11,757
11,977
12,390
12,785
annual growth
9.8%
8.0%
-6.3%
1.9%
3.5%
3.2%
*total electronic grade silicon slices – excludes non-polished wafers
*shipments are for semiconductor applications only and do not include solar applications.
source: semi (www.semi.org), september 2019
硅晶片是半导体的基本建筑材料，而半导体又是几乎所有电子产品（包括计算机、电信产品和消费电子产品）的重要组成部分。高度工程化的薄圆盘具有各种直径（从1英寸到12英寸），可以用作制造大多数半导体器件或芯片的基底材料。