赛微电子晚间公告，公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过242,711.98万元，扣除发行费用后的募集资金净额拟投入8 英寸 mems 国际代工线建设项目、mems 高频通信器件制造工艺开发项目、mems 先进封装测试研发及产线建设项目及补充流动资金。
公告显示，mems产品作为5g通信、物联网与人工智能时代各类智能终端设备的重要感知与执行部件，行业战略地位急速提升，存在巨大的“国产化”潜在需求，国内的mems行业及相关厂商将迎来巨大发展机遇，在全球市场的占有率有望得到提升。
公司表示，为推动公司在mems领域的进一步发展，巩固公司的行业领先地位，在继续建设北京8英寸mems国际代工线的基础上，公司一方面拟进行mems高频通信器件制造的工艺开发，以实现适用于高频通信及终端应用的mems器件产品的自主工艺开发能力并助力规模量产；另一方拟向mems产业链下游进行延伸，在mems制造及封测显现融合趋势的背景下，投资建设mems先进封装测试研发及产线，可丰富公司现有mems业务，延展产业服务能力。通过本次募投项目建设，公司将进一步聚焦mems，拓宽主业业务领域，提升公司的业务规模与体量。