10月19日晚间，华润微发布定增预案，拟向特定对象发行不超过1.35亿股，募集资金不超过50亿元。其中38亿元将用于华润微功率半导体封测基地项目。
华润表示，本次向特定对象募资将助力公司在功率半导体后道制造领域的工艺提升，增强公司产品及服务的创新能力与技术水平。
据了解，该项目总占地面积约100亩，规划总建筑面积约12万平方米。项目预计建设期为3年，项目总投资42亿元。项目建成并达产后，主要用于封装测试标准功率半导体产品、先进面板级功率产品、特色功率半导体产品；生产产品主要应用于消费电子、工业控制、汽车电子、5g、aiot等新基建领域。